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30
2024-12
多功能通用无卤焊膏
S3X58-HF1100-3新开发的助焊剂技术“活性助焊剂凝固”和“活化稳定”在一个配方中实现了高水平的关键焊接性能！S3X58-HF1100-3适用于大型工业领域，尤其满足汽车工业的大多数要求。特征多种功能包括防助焊剂飞溅、超低空洞、强力润湿等。展现出优异的印刷质量响应，模板闲置时间超过 1 小时冷藏条件下保质期为 ...
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28
2024-10
含 In 高可靠性合金焊膏，推荐用于 ENIG 表面处理
SB6NX58-M500SISB6NX 是一种高可靠性合金，通过先进的合金强化技术减少焊点变形。添加铟可显著提高焊点的热机械耐久性。SB6NX 具有出色的热疲劳性能，非常适合恶劣条件，可延长汽车和工业设备的产品寿命。此外，与 SAC305 相比，它的熔点较低，可降低回流温度。它适用于 PCB 的任何表面处理，包括 EN...
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19
2024-07
非常感谢各位已来参观我们的展位：SMT Connect 和 PCIM Europe 2024在纽伦堡举行！
我们想借此机会感谢所有客户、潜在客户和业务合作伙伴参观我们在 2024 年 6 月 11 日至 13 日在德国纽伦堡举行的 SMT Connect 和 PCIM Europe上的展位。此次展会让我们有机会介绍我们最新的产品，希望能够吸引您的兴趣。以下...
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04
2024-03
新产品介绍-多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3
技术资料卓越的印刷性高润湿低气泡极低助焊剂飞溅免责声明本技术资料的內容是KOKI的设备和测试条件的验证结果，不做任何保证。 请在使用前进行充分的验证和优化。特性◆ 合金组成： Sn3.0Ag0.5Cu◆ 超过1小时的断续印刷性能，保证了锡膏的易用性◆ 与含卤锡膏同等或更高的润湿性能◆ 大幅减少助焊剂飞溅◆ BTCs(e...
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24
2023-10
感谢您光临KOKI2023年上海PCIM ASIA 展会
我们借此机会感谢所有光临我们在上海举办的PCIM Asia展会的客户、潜在客户和业务合作伙伴。这次展会为我们KOKI提供了展示最新产品系列的机会，希望这些产品能够赢得您的青睐。功率半导体器件氧化还原回流焊接工艺专用0助焊剂残留锡膏-E14系列。如果您有任何问题或想提供反馈，请随时与我们联系。我们期待与您进一步交流。
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07
2023-08
KOKI研究开发方向
研究&开发产品研发的焦点我们的研发主题随着快速变动的电子技术，环境，周边电子工业也迅速的多样化。Koki力求满足焊接材料的性能，凝聚焊锡材料的化学部分(助焊剂)与各种焊锡合金双方的最佳特性。除了传统的，通用的应用产品，我们已经利用我们的焊接技术朝向以下的新方向。低成本低银合金低银/五合金 (0.1, 0.3, ...
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