S3X58-HF1200 提供多功能解决方案，旨在解决主要的组装挑战，包括空洞、润湿性、助焊剂飞溅、印刷性、电气可靠性和无卤素要求。特别是，“双重 2 步”增强技术可确保出色的焊接性能 - 所有这些都包含在一个先进的配方中。
特征
● 提供适用于大型工业领域的多功能解决方案，尤其满足汽车行业的大部分要求
● 无论组件设计如何，均可实现低空洞率
● 强大的润湿性与含卤素焊膏一样好
● 具有出色的印刷质量，可减少模板清洁频率
● 无卤，不人工添加任何卤素元素
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S3X58-HF1200 提供多功能解决方案，旨在解决主要的组装挑战，包括空洞、润湿性、助焊剂飞溅、印刷性、电气可靠性和无卤素要求。特别是，“双重 2 步”增强技术可确保出色的焊接性能 - 所有这些都包含在一个先进的配方中。
● 提供适用于大型工业领域的多功能解决方案，尤其满足汽车行业的大部分要求
● 无论组件设计如何，均可实现低空洞率
● 强大的润湿性与含卤素焊膏一样好
● 具有出色的印刷质量，可减少模板清洁频率
● 无卤，不人工添加任何卤素元素
产品名称S3X58-HF1200
作品锡3.0银0.5铜
熔点（℃）217 - 219
粒径（μm）20 - 38
助焊剂含量（%）11.9
粘度（Pa.s）190
卤化物含量（%）0
助焊剂类型ROL0（IPC J-STD-004D）
随着SMT行业PCB和元器件质量和性能的进步，对焊料材料的要求也随之增加。
为了满足业界日益增长的解决空洞和润湿性挑战的需求，我们新开发了一种独特的产品，该产品采用两项突破性的技术，即“两步通量气体放电效应”和“两步激活增强效应”，可提供前所未有的组装质量水平！
2 步助焊剂气体放电效应，显著减少了两个阶段的空洞，确保有效的空洞放电。
由于采用了两步通量气体放电效应，即使在底部电极等通常难以消除空隙的组件中，也能实现低空隙。
无论组件尺寸和表面光洁度如何，它都能确保一致的性能。
