首 页
关于我们
公司简介
发展历程
分支机构
产品展示
锡膏系列
锡丝系列
锡棒系列
助焊剂系列
胶水系列
新闻中心
技术资料
人才招聘
联系我们
联系方式
在线留言
语言
中文
英文
越南文
首 页
关于我们
产品展示
新闻中心
技术资料
人才招聘
联系我们
中文
英文
越南文
顶圣集团与您分享行业最新资讯
您的位置：
首页
->
新闻中心
07
2023-08
KOKI研究开发方向
研究&开发产品研发的焦点我们的研发主题随着快速变动的电子技术，环境，周边电子工业也迅速的多样化。Koki力求满足焊接材料的性能，凝聚焊锡材料的化学部分(助焊剂)与各种焊锡合金双方的最佳特性。除了传统的，通用的应用产品，我们已经利用我们的焊接技术朝向以下的新方向。低成本低银合金低银/五合金 (0.1, 0.3, ...
查看详细
08
2022-12
全新发布：多功能无卤锡膏HF1100-3系列!
继前代产品S3X58-HF1100之后，株式会社弘輝 (日本东京)正式推出全新升级款多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3系列。传统锡膏往往在追求一个特性的同时需要降低一个或多个特性的性能, 单一产品难以同时实现各种特性于一体。在完全无卤的设计规范下( ROL0, IPC J-STD-004B &...
查看详细
10
2020-07
“锡珠”原因及防控措施
一、关于“锡珠”形态及标准标准一：MIL-STD-2000中的“不允许有锡珠”；标准二:IPC-A-610C中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象发生。&...
查看详细
04
2017-06
ZYMET 胶水介绍
适合高可靠性应用场合的底部填充材料及粘合剂材料的应用效果 ➢ 改善叠层封装（POP）、球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）和晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）的抗跌落及抗冲击性能 ➢ 影响热循环性能 — 热膨胀系数（CTE）高的底部填充材料能够降低性能 — 热膨胀系数（CTE）低的底部填充材料能够提高...
查看详细
12
2014-07
金属颗粒大小选择
在SMT制造过程中，锡粉对SMT制造品质有著举足轻重的影响。影响制造品质的因素有很多，如金属颗粒大小选择，钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特征等。那么，如何选择自己适用的锡膏？金属颗粒大小如何选择？锡膏按金属颗粒尺寸大小可以分为6种类型，其中1号粉金属颗粒尺寸最大，6号粉最小（...
查看详细
首页
上一页
1
2
下一页
尾页
CopyRight © 2023 顶圣电子科技（上海）有限公司
沪ICP备11011663号-1
技术支持：汇成传媒
危险化学品生产经营许可证编号：沪（浦）应急管危经许[2022]204675
0512-62567570
电话
邮箱
顶部
