胶水系列_顶圣电子科技（上海）有限公司

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类型	型号	Tg by TMA,ºC	CTE,ppm/ºC	Viscosity/cps	Reworkable	特性
底部填充胶	CN-1738	90	60	300	YES	适用于CSP和BGA封装，低温快速固化，流动性好，该胶粘剂对有机基材具有优异的附着力。
	CN-1780-5	119	32	3800	YES	适用于BGA、WL-CSP封装，快速流动，以提高冲击和振动性能，以及热循环性能。其最大粒径为10微米，可以填充0.5微米的缝隙。该胶粘剂对有机基材具有优异的附着力。
	X2852C	65	25	6000	NO	适用于晶圆级封装和BGA封装的底部填充封装剂，能在低温下快速固化，流动性快，这种封装剂对有机基板具有优异的附着力。
周边胶	UA-2605-B	134	30	220,000	YES	适用于BGA, CSP，和其他表面安装组件，此胶水能改善CBGAs 和 BGAs 的热循环效能，其耐热循环(0°C ~ +100°C) 效能提高了三倍，达到 2,500 cycles，低温快速固化。