主要经营KOKI焊接材料、Zymet胶水、清洗剂
合金代码 | 特点 | Sn | Ag | Cu | In | Bi | Ni | Co | 熔点（ºC） | 粉径 | 颗粒大小（μm） |
S3X | 标准版 | Reminder | 3.0 | 0.5 | 217-220 | Type3 Type4 Type5 Type6 | 20-45µm 20-38µm 10-25µm 5-20µm | ||||
SB6N | 高可靠性 | Reminder | 3.5 | 6.0 | 0.5 | 202-210 | |||||
TB | 低熔点 | Reminder | 58 | 138 | Type3 Type4 | 20-45µm 20-38µm | |||||
TAB | 1 | 57 | 138-140 | ||||||||
T4AB | 0.4 | 57.6 | 138-140 | ||||||||
S01XBIG | 低银,抗侵蚀 | Reminder | 0.1 | 0.7 | 1.6 | + | 211-227 | ||||
S1XBIG | 1.1 | 0.7 | 1.8 | + | 211-223 |
类型 | 型号 | 特性 |
无卤 | S3X48/58-M500系列 | • 可以稳定的印刷0.4QFP及0.30φCSP • 确保良好的0.4QFP及0.30φ，0603元件润湿性 • 无卤规格锡膏（Cl+Br: 1500ppm以下） • 通过采用新型添加剂降低了气泡发生率 • 提高耐热性，防止枕头不良发生率 • 实现连续印刷，降低锡膏废弃量 |
| 无卤 | S3X58-M650系列 | • 完全无卤素 :BS EN14582 (F, Cl, Br, I=0ppm) • 针对 良好ICT测试性 所研发的特殊助焊剂 • 精心挑选的助焊剂成分可达成 优秀的低气泡效果 • 完全熔融 以及 完美润湿 • 在微细焊盘(<0.4mm pitch)以及微小零件(<0.25mm dia. CSP, 0603 chip) |
双面制程 | S3X58-A340 | • 确保对微细焊盘（0603元器件、0.25mmφCSP）的良好溶融性。 • 能够在中断30分钟后保持最初的印刷性。 • 在连续滚印200次后也能保持印刷性。 • 拥有最适合两面实装的松香成分，有良好的元器件粘着力。 |
高可靠性 | SB6N/X58-M500SI SB6N58-A730-3 | • 所含的铟有助于焊料合金抗热应力，防止焊接接头出现裂纹。 • 受热变形小，在恶劣的应用环境中保持可靠性 • 超细螺距(0.4mm/16mil)和CSP(>直径0.3mm)，确保了卓越的连续印刷能力，适用于普通到快速印刷(20 ~ 80mm/秒)和长钢网空闲时间 。 • 符合无卤素标准(Cl+Br: 0ppm) BS EN14582 |
低成本和高可靠性 | S01XBIG58-M500-4/B S1XBIG58-M500-4/B | • 低银合金与传统低银合金相比可靠性高 • 完美的熔化和润湿超细间距微组件dia(> 0.25毫米。CSP, 0603Chip)。 • 低熔点可以适用于SAC305的常规回流炉温。 • 符合无卤素标准(Cl+Br =小于1500ppm EN14582 |
低熔点 | TB/TAB/T4AB48/58-M742 | • 低熔点(138℃），完全熔融 以及 完美润湿 • 超细间距(<0.4mm pitch)，微型组件（>0.3mm，dia. CSP, 0603 chip) |
点锡 | S3X811-E150DN | • 焊锡膏特别设计用于喷射式喷点。 • 兼容多个喷射头，精确控制每个点的喷射量。 • 符合无卤素标准(Br+Cl: <1500ppm) BS EN14582 |
