适用于氧化还原真空回流工艺的“零助焊剂残留”焊膏 E系列

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2026-03-12　|　点击数：13

E系列引入全新连接技术，率先推出功率半导体生产所需的“零助焊剂残留”解决方案！由于回流焊后无助焊剂残留物，因此无需清洁工序，避免干扰后续工艺，例如引线键合和成型。这使得IGBT和MOSFET等功率器件应用中使用的预制焊片和焊膏能够被替换，而这些器件通常需要在回流焊后进行清洁。

● 适用于功率器件连接，包括 IGBT 和功率 MOSFET

● 确保焊接质量和超低空洞率

● 消除清洁需求，显著简化生产流程

● 提供多种合金（SAC305、Sn3.5Ag、Sn5Sb）和焊料粉末（IPC type3、4、6），适用于多种应用

● 有印刷和点胶两种类型可供选择

电力电子以其高效的电力转换和最小的能量损失而闻名，已成为脱碳运动的焦点。
这些器件通常包含多个焊点，根据结构和设计的不同而不同，
需要具有优异接头性能的焊料材料来确保高质量和可靠性。

E系列焊膏的设计和开发方式使得助焊剂系统的所有成分都可以在回流过程中蒸发。

这种新的助焊剂配方可形成无残留物接头，这对于成功成型和引线键合极为重要。

功率设备中的焊点需要最少的空隙以确保有效散热。

E系列焊膏确保助焊剂在回流过程中挥发，

无论焊料合金的类型如何，都可以消除残留助焊剂引起的空隙。

E系列无需传统玫瑰基焊膏所需的清洁过程，

以及预成型焊片的放置、焊片夹具的安装/拆卸等工艺步骤。

E系列可将预制件的材料成本降低50％。

此外，E系列无需模具。它能够应对产品设计的变化

无需花费高昂的初始成本来制作新模具。