公司简介
顶圣集团成立于2001年，在中国、台湾、越南均设有公司。是全球领先的焊接材料供应商，服务于全球各大OEM、ODM工厂，半导体，车载等电子行业。
主营产品包括KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料等。
集团坚持以“诚信、责任、高效、创新、共赢”的经营理念，致力于为客户提供最好的技术及服务，已经取得了令人瞩目的成绩，拥有强大的业务和技术团队，全方位的仓储，物流运输等配套能力，给客户提供专业化、个性化、高效率及全方位的服务。
25年
公司历经时间
500+
合作客户
25个
出口国家和地区
新闻资讯
03
2026-09
经济高效、高可靠性的低银无铅焊膏（1.1Ag） S01XBIG58-HF1200B
S01XBIG58-HF1200B 是该系列产品中银含量最 低的钢材，在保持与 SAC305 相当的可靠热机械性能的同时，最大限度地降低了成本。S01XBIG58-HF1200B 能有效应对常见的焊接难题，包括减少空洞、提高润湿性、减少助焊...
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2026-05
弘辉泰国工厂简介
弘辉于 2024 年 11 月在泰国设立工厂，作为面向亚洲市场的生产和销售基地，目前已投入运营。弘辉 Thailand 是进一步扩大 KOKI 在亚洲的业务发展和加强业务连续性计划 (BCP) 的关键。此外， 弘辉泰国正努力通过引进与弘辉日...
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2026-03
适用于氧化还原真空回流工艺的“零助焊剂残留”焊膏 E系列
E系列引入全新连接技术，率先推出功率半导体生产所需的“零助焊剂残留”解决方案！由于回流焊后无助焊剂残留物，因此无需清洁工序，避免干扰后续工艺，例如引线键合和成型。这使得IGBT和MOSFET等功率器件应用中使用的预制焊片和焊膏能够被替换，而...
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2025-11
超低空洞高可靠性焊膏 SB6NX58-G850
SB6NX 是一种高耐久性焊料合金，通过固溶强化防止焊点变形。该焊料合金凭借其高热机械耐受性，能够承受恶劣环境的使用，并有助于延长汽车组件或工业机械的产品寿命。此外，其熔点低于 SAC305，从而可以降低回流温度。G850 助焊剂技术可利用...
