公司简介
顶圣集团成立于2001年，在中国、台湾、越南均设有公司。是全球领先的焊接材料供应商，服务于全球各大OEM、ODM工厂，半导体，车载等电子行业。
主营产品包括KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料等。
集团坚持以“诚信、责任、高效、创新、共赢”的经营理念，致力于为客户提供最好的技术及服务，已经取得了令人瞩目的成绩，拥有强大的业务和技术团队，全方位的仓储，物流运输等配套能力，给客户提供专业化、个性化、高效率及全方位的服务。
25年
公司历经时间
500+
合作客户
25个
出口国家和地区
新闻资讯
12
2026-03
适用于氧化还原真空回流工艺的“零助焊剂残留”焊膏 E系列
E系列引入全新连接技术，率先推出功率半导体生产所需的“零助焊剂残留”解决方案！由于回流焊后无助焊剂残留物，因此无需清洁工序，避免干扰后续工艺，例如引线键合和成型。这使得IGBT和MOSFET等功率器件应用中使用的预制焊片和焊膏能够被替换，而...
21
2025-11
超低空洞高可靠性焊膏 SB6NX58-G850
SB6NX 是一种高耐久性焊料合金，通过固溶强化防止焊点变形。该焊料合金凭借其高热机械耐受性，能够承受恶劣环境的使用，并有助于延长汽车组件或工业机械的产品寿命。此外，其熔点低于 SAC305，从而可以降低回流温度。G850 助焊剂技术可利用...
28
2025-08
什么是导热界面材料（TIM）
引言：电子产品面对散热挑战散热是电子工业中一项永恒且至关重要的课题。电子元器件的实际工作温度直接决定了其运行效率、可靠性及寿命。随着电子设备向着小型化、高集成度、高功耗方向迅猛发展，其功率密度急剧攀升，产生的热量也呈指数级增长。传统的散热方...
10
2025-06
适合一般应用的低空洞多功能焊膏S3X58-HF1200
S3X58-HF1200 提供多功能解决方案，旨在解决主要的组装挑战，包括空洞、润湿性、助焊剂飞溅、印刷性、电气可靠性和无卤素要求。特别是，“双重 2 步”增强技术可确保出色的焊接性能 - 所有这些都包含在一个先进的配方中。特征● 提供适用...
