公司简介
顶圣集团成立于2001年，在中国、台湾、越南均设有公司。是全球领先的焊接材料供应商，服务于全球各大OEM、ODM工厂，半导体，车载等电子行业。
主营产品包括KOKI焊接材料、助焊剂、Zymet胶水、DY导热材料等。
集团坚持以“诚信、责任、高效、创新、共赢”的经营理念，致力于为客户提供最好的技术及服务，已经取得了令人瞩目的成绩，拥有强大的业务和技术团队，全方位的仓储，物流运输等配套能力，给客户提供专业化、个性化、高效率及全方位的服务。
24年
公司历经时间
500+
合作客户
25个
出口国家和地区
新闻资讯
28
2025-08
什么是导热界面材料（TIM）
引言：电子产品面对散热挑战散热是电子工业中一项永恒且至关重要的课题。电子元器件的实际工作温度直接决定了其运行效率、可靠性及寿命。随着电子设备向着小型化、高集成度、高功耗方向迅猛发展，其功率密度急剧攀升，产生的热量也呈指数级增长。传统的散热方...
10
2025-06
适合一般应用的低空洞多功能焊膏S3X58-HF1200
S3X58-HF1200 提供多功能解决方案，旨在解决主要的组装挑战，包括空洞、润湿性、助焊剂飞溅、印刷性、电气可靠性和无卤素要求。特别是，“双重 2 步”增强技术可确保出色的焊接性能 - 所有这些都包含在一个先进的配方中。特征● 提供适用...
04
2025-03
技术支援
我们致力于提供最好的支持来解决你的焊接挑战为了确保客户对我们产品感到满意，我们提供一系列支持服务，包括各种产品验证任务以及对日常生产中出现的问题和缺陷的分析。 我们全力致力于提供全面的支持，确保我们的客户能够放心使用我们的产品并取...
30
2024-12
多功能通用无卤焊膏
S3X58-HF1100-3新开发的助焊剂技术“活性助焊剂凝固”和“活化稳定”在一个配方中实现了高水平的关键焊接性能！S3X58-HF1100-3适用于大型工业领域，尤其满足汽车工业的大多数要求。特征多种功能包括防助焊剂飞溅、超低空洞、强力...
