Keo lót
                     

CN-1738

90

60

300

Có

Thích hợp cho các gói CSP và BGA, đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp, tính lưu động tốt, chất kết dính có độ bám dính tuyệt vời với chất nền hữu cơ.

CN-1780-5

119

32

3800

Có

Thích hợp cho các gói BGA, WL-CSP, dòng chảy nhanh để cải thiện hiệu suất sốc và rung, cũng như hiệu suất chu kỳ nhiệt. Kích thước hạt tối đa của nó là 10 micron và có thể lấp đầy khoảng trống 0,5 micron. Chất kết dính này có độ bám dính tốt với chất nền hữu cơ.

X2852C

65

25

6000

Không

Chất đóng gói keo lót thích hợp cho bao bì cấp nước và bao bì BGA. Có thể đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp và có tính lưu động nhanh. Chất đóng bao này có độ bám dính tốt với các chất nền hữu cơ.

Keo ngoại vi

UA-2605-B

134

30

220,000

Có

Thích hợp cho BGA, CSP và các thành phần gắn kết trên bề mặt khác, loại keo này có thể cải thiện hiệu suất chu kỳ nhiệt của CBGAs và BGAs, đồng thời hiệu suất chu kỳ chịu nhiệt (0°C ~ +100°C) đã được tăng gấp 3 lần lên 2500 chu kỳ, nhiệt độ thấp đông đặc càng nhanh.