• Khi khoảng cách giữa linh kiện tỏa nhiệt và bộ phận tản nhiệt rất nhỏ (thường là < 100 µm), có thể sử dụng mỡ silicone dẫn nhiệt

• Có điện trở nhiệt tương đối thấp

• Chỉ cần một lực ép nhỏ để đạt được độ dày tiếp xúc tối thiểu

• Độ nhớt thấp, dễ lấp đầy các khe hở trên bề mặt tiếp xúc

• Không cần xử lý đóng rắn

• Hệ số dẫn nhiệt cao hơn nhiều so với hợp chất silicone dẫn nhiệt truyền thống

• Điện trở nhiệt bề mặt cực thấp, hệ số dẫn nhiệt cao – là dòng sản phẩm TIM thế hệ mới do công ty chúng tôi phát triển

• Khi giữa linh kiện phát nhiệt và bộ phận tản nhiệt có khe hở không đều, có thể sử dụng keo lấp đầy khe hở dẫn nhiệt

• Là vật liệu một thành phần, không cần đóng rắn, có thể tự điều chỉnh để tiếp xúc với bề mặt không đồng đều

• Không xảy ra hiện tượng tràn hoặc chảy

• Độ nhớt thấp, khả năng thẩm thấu tốt, có thể lấp đầy khe hở giữa các linh kiện

• Ứng dụng rộng rãi: Khi khoảng cách giữa linh kiện phát nhiệt và bộ tản nhiệt lớn (thường là từ 200 µm đến 2 mm), có thể sử dụng tấm đệm dẫn nhiệt

• Dễ dàng gia công và lắp đặt

• Không gây ô nhiễm môi trường làm việc

•　Một loại vật liệu dẫn nhiệt chuyên dụng, dùng để bảo vệ linh kiện khỏi độ ẩm, bụi bẩn, va chạm và các ảnh hưởng từ môi trường bên ngoài