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我们的研发主题随着快速变动的电子技术，环境，周边电子工业也迅速的多样化。
Koki力求满足焊接材料的性能，凝聚焊锡材料的化学部分(助焊剂)与各种焊锡合金双方的最佳特性。除了传统的，通用的应用产品，我们已经利用我们的焊接技术朝向以下的新方向。
低银/五合金 (0.1, 0.3, 1.1%)
耐热循环
各种特性产品
0402, 03015, 0201 零件
5, 6号锡粉
各种锡粉尺寸
防止双球不良配方
助焊膏产品
各种 & 完整 产品阵容;
• 焊锡膏
• 波峰焊助焊剂
• 焊锡丝
SnAgBiIn 合金
耐冷热循环
对应车载应用
激光焊接
喷射涂敷
真空回流
低熔点回流
Recycled solder paste
Koki使命 Koki提供我们的专业接合技术与经验对全球的微电子 产业做出积极贡献。
