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在SMT制造过程中，锡粉对SMT制造品质有著举足轻重的影响。影响制造品质的因素有很多，如金属颗粒大小选择，钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特征等。那么，如何选择自己适用的锡膏？金属颗粒大小如何选择？
锡膏按金属颗粒尺寸大小可以分为6种类型，其中1号粉金属颗粒尺寸最大，6号粉最小（如下表）。焊盘间距大，钢网开孔尺寸大，通常选用较大金属颗粒的锡膏。相反，对于细间距元件组装就需要采用小尺寸颗粒的锡膏。原则上，从成本和焊接品质来讲，大颗粒尺寸的锡膏成本低，氧化几率小，具有较好的应用效果。反之，较小金属颗粒的锡膏成本高，而且氧化几率较高。另一方面，对于小的钢网开孔尺寸，大颗粒锡膏可能会带来印刷不良，脱模性不好等问题，而小尺寸金属颗粒可提升锡膏脱模性能，却又可能出现印刷坍塌问题等。
| 颗粒类型 | 颗粒尺寸 | 网目尺寸 | 应用 | ||
| 密耳 | 毫米 | 微米 | |||
| 类型1 | 3.0-6.0 | 0.075-0.150 | 75-150 | -100/+200 | 标准间距 |
| 类型2 | 1.8-3.0 | 0.045-0.075 | 45-75 | -200/+325 | 标准间距 |
| 类型3 | 1.0-1.8 | 0.025-0.045 | 25-45 | -325/+500 | 小同距 |
| 类型4 | 0.8-1.52 | 0.025-0.038 | 20-38 | -400/+500 | 小同距 |
| 类型5 | 0.6-1.0 | 0.015-0.025 | 15-25 | -500/+635 | 超细间距 |
| 类型6 | 0.2-0.6 | 0.005-0.015 | 5-15 | -635 | 焊料凸块 |
所以，究竟选用什么型号的锡膏就显得尤为重要，在实际生产中如何选择适合自己的锡膏，我们需要遵循一个重要的原则，即“五球原则”，也就是在钢网开孔或焊盘最小尺寸方向最少能摆下五个锡球，这个锡球直径以该型号的最大尺寸为基准。例如，0.4mm间距的QFP元件，焊盘宽度一般为0.2mm，钢网开孔宽度最大只能是0.2mm，否则有制程风险，如果选择三号粉，其金属颗粒直径范围为0.025—0.045mm，那么最大锡球直径0.045X5就等于0.225mm，大于钢网开孔宽度，而四号锡膏，其直径范围为20—38微米，满足“五球原则”的要求，所以，对于0.4mm的QFP元件需要选择四号粉锡膏而不建议选择三号粉锡膏。
五球定律
