继前代产品S3X58-HF1100之后，株式会社弘輝 (日本东京)正式推出全新升级款多功能无卤锡膏S3X58-HF1100-3系列。

传统锡膏往往在追求一个特性的同时需要降低一个或多个特性的性能,  单一产品难以同时实现各种特性于一体。

在完全无卤的设计规范下( ROL0, IPC J-STD-004B &004C)，S3X58-HF1100-3系列产品通过独家的助焊剂聚集配方，保证高润湿性的同时成功实现多功能特性于一体。

强烈推荐在SMT生产中遇到润湿不良，气泡，助焊剂飞散，印刷不良，环保等问题的客户试用！

S3X58-HF1100-3 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) Type 4
S3X70-HF1100-3 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) Type 5

产品性能表

一举改善所有的贴装课题

以往的锡膏研发，追求特定的性能就会降低与其相反关系的性能，因此很难在高水平上满足所有产品的要求。
S3X58-HF1100充分利用整合了迄今为止所积累经验和技术，可以有效一举解决焊锡中润湿扩散,  助焊剂飞溅，低气泡，印刷性，粘性时间，电气可靠性，无卤素等各种各样的问题。

“高润湿技术”提升焊接可靠性

S3X58-HF1100采用了新型的“高润湿技术”。此项技术中，助焊剂在锡粉颗粒周围形成一层易于去除的薄膜,  加上二次抗氧化剂持续捕获作为氧化源的氧气，通过二次抗氧化剂的作用，抑制锡粉颗粒的氧化, 有效提高焊锡的可熔性，确保高润湿性。

“助焊剂流动性技术”降低不良率

S3X58-HF1100-3采纳了在熔融开始时助焊剂残渣会凝集在一起的“助焊剂流动性技术”。通过此技术焊锡在熔融时液化下的助焊剂会瞬间集结后排出，可以实现并提高对锡膏要求的各种性能（焊锡润湿扩散, ICT特性，助焊剂飞溅，低气泡等）。